MÓDULOS DIGI CONNECTCORE 9C

ConnectCore 9C y ConnectCore Wi-9C

En un tamaño de solo 91.2 x 52.2 x 18.1mm o 49 x 77.6 x 19mm los módulos Digi ConnectCore ( 9C / Wi-9C respectivamente) ofrecen una plataforma de procesamiento central que integra una solución de networking con interfase Ethernet 802.3 10/100Mbps o WiFi 802.11b/g con seguridad WPA2/802.11i y controlador LCD para displays TFT/STN (SVGA/18bpp) incorporados on-chip. Están basados en microprocesadores de 32 bits ARM926EJ-S de 155MHz, con hasta 256 MB de Flash, y 128 MB SRAM y además disponen de puertos USB Host/Device con controlador on-chip y con los conectores on-board.  La conexión con el hardware del usuario la realiza mediante un conector de SO-DIMM  de 144 posiciones, el pin-out del zócalo provee compatibilidad pin a pin entre las dos versiones de estos módulos (Ethernet cableada o inalámbrica).

DESTACADO
  • Módulo para procesamiento central de 32 bits basado en ARM9
  • Compatibilidad pin a pin entre las dos versiones del módulo
  • USB Host/Device
  • Controlador LCD on-chip
  • Conectores Ethernet y USB on-board
  • Cumple con altos standares de seguridad de redes inalámbricas
  • Variedad en sistemas operativos (NET+OS, Linux, WinCE)

Los Sistemas Operativos Embebidos

NET+OS, Linux, Windows CE

El máximo aprovechamiento de las capacidades de los módulos ConnectCore se obtiene gracias a la combinación sinérgica de la plataforma de procesamiento con alguno de los sistemas operativos embebidos incluídos en los kits de desarrollo. El usuario se beneficia de la comodidad y confiabilidad de programar su aplicación sobre el sistema operativo que más se adecúe a sus necesidades. De esta manera es posible abstraerse de los detalles del hardware, y despreocuparse de los servicios de software de bajo nivel, así el programador solo debe preocuparse de su aplicación. 
Las opciones disponibles son:

· Plataforma NET+OS basada en ThreadX: Kernel RTOS, compacto, eficienciente y royalty-free.
· Windows CE Embedded: desarrollo de aplicaciones y componentes de software en alto nivel. 
· Embedded Linux: código abierto, el soporte de la comunidad y gran disponibilidad de libraries y software.



Desarrollo con NET+OS

El kit de desarrollo JumpStart Kit para NET+OS proporciona una solucion para el desarrollo de sistemas embebidos basada en el sistema operativo de tiempo real (RTOS) ThreadX que es libre de regalías. Se trata de un sistema operativo ampliamente probado y aceptado por la industria de embebidos. Además del ThreadX, NET+OS provee los bloques de construcción de software necesarios para crear productos de networking utilizando una amplia variedad de samples, los módulos Digi y una API de programación que brinda el control necesario sobre todo el hardware disponible. Esto incluye un stack TCP/IP con capacidad IPv4/IPv6, web server, SNMP, SSL/TLS, y soporte para seguridad wireless LAN WPA2/802.11i. Las herramientas de desarrollo NET+OS, están contenidas en el entorno integrado de desarrollo (IDE) para Windows, Digi ESP para NET+OS, un entorno gráfico que incorpora un debugger por hardware vía USB 2.0.



Desarrollo con Linux embebido

Contruído en torno a una distribución de Linux 2.6 standard con kernel 2.6, el kit de desarrollo JumpStart Kit para Linux incluye todos los componentes necesarios para desarrollar productos embebidos de networking seguros y confiables. Esto comprende entre otros componentes, a un boot loader configurable, un web server, file system, SSL/TLS, seguridad WPA2/802.11i, etc.. El entorno de desarrollo integrado de Linux™ (Digi ESP for Embedded Linux), está basado en el framework abierto de Eclipse, e incluye significativas mejoras que impactan en la productividad de las actividades de diseño de software acelerando y simplificando el proceso de desarrollo de las aplicaciones através de una interface gráfica amigable para el programador.



Desarrollo con Windows CE embebido

Windows Embedded CE 6.0 es un sistema operativo altamente basado en componentes que ofrece piezas de software de tecnología pre-testeada diseñados para crear sofisticadas aplicaciones embebidas con mínimo esfuerzo de desarrollo y riesgo asociado. Incluye un amplio abanico de componentes listos para usar como una interfase gráfica, networking, web browser, y multimedia. Las herramientas de desarrollo de Microsoft Visual Studio 2005 soportan aplicaciones de código nativo e interpretado usando varios lenguajes de programación. El JumpStart Kit para Microsoft Windows Embedded CE 6.0 provee los archivos fuente del Board Support Package (BSP) , un boot loader configurable, debugging basado en Ethernet, documentation, y una versión de demostración trial de 180 días de Windows Embedded CE 6.0.



  1.  

    • ConnectCore 9C
    • ConnectCore Wi-9C
  2. Hardware

    • Procesador RISC de 32 bit Digi NET+ARM NS9360 (ARM926EJ-S) @ 155 MHz
  3.  

    • Flash: 4 MB u 8MB NOR o desde 32 hasta 256 MB NAND
      RAM: 16 hasta 256 MB SDRAM
  4.  

    • Hasta 4 UARTs de 921 kbps max.
      Hasta 4 puertos SPI
      Bus I2C v1.0
      USB 2.0 Host/Device con conector on-board
      Contolador LCD on-chip TFT /STN LCD (SVGA/18bpp)
      Hasta 8 timers/counters 16/32-bit
      Hasta 4 PWM
      4 interrupciones externas
      Hasta 55 GPIOs compartidos
  5. Networking

    • IEEE 802.3 10/100Base-T
      Connector: RJ-45 w/magnetics
      802.3af power pass-through (PoE)


    • IEEE 802.11b hasta 54 Mbps 2.4 GHz
      Modulación:
      DBPSK(1 Mbps), DQPSK(2 Mbps)
      CCK(11,5.5 Mbps), BPSK (6,9 Mbps),
      QPSK (12,18 Mbps),16-QAM(24,36 Mbps),
      64-QAM (48, 54 Mbps)
      Potencia: 16 dBm Sensibilidad: -73 dBm @54 Mbps
  6. Seguridad Inalámbrica

    •  






    • • WEP - 64/128-bit encryption (RC4)
      • WPA/WPA2/802.11i -128-bit TKIP/CCMP (AES) encryption - Enterprise mode (802.1X) °LEAP (WEP only), PEAP, TTLS, TLS °GTC, MD5, OTP, PAP, CHAP,MSCHAP,MSCHAPv2, TTLS-MSCHAPv2 - Pre-shared key (PSK)
  7. Ambiente

    • Temperatura de operación:
      -40° C a 85° C
    • Temperatura de operación:
      -30° C a 75° C
  8.  

    • Humedad de operación:
      5% to 95% (no condensada)
    • Humedad de operación:
      5% to 90% (no condensada)
  9. Alimentación

    • 3.3VDC @ 750 mA max.
    • 3.3VDC @ 900 mA max
  10.  

    • USB Host: 5VDC ± 10% @ 1A max. (opcional)
  11. Dimensiones

    • 91.19 x 52.2 x 18.08 mm
    • 91.19 x77.60 x18.08 mm